92 02 53: Nhíp dùng trong công nghệ SMD – hàn bề mặt linh kiện trên bảng mạch điện tử. Đầu nhíp cong, độ rộng khoảng 1 mm. Chế tạo bằng thép Chrome niken, không gỉ, chống từ tính (18/10).
92 02 54: Nhíp dùng trong công nghệ SMD – hàn bề mặt linh kiện trên bảng mạch điện tử. Đầu nhíp cong, độ rộng khoảng 1 mm. Thích hợp để kẹp các linh kiện có hình trụ đường kính 0.6 mm. Chế tạo bằng thép Chrome niken, không gỉ, chống từ tính (18/10).
92 02 55: Đầu kẹp rộng 3.5 mm. Thích hợp để kẹp các linh kiện có hình trụ đường kính 0.8 mm. Thân có khía tang ma sát. Chế tạo bằng thép không gỉ, chống từ tính và axit
92 12 52: Đầu nhíp cong có độ cứng cao, Bề mặt không gỉ, chống từ tính
|
STT |
Mã đặt hàng |
Mã sản phẩm |
Chiều dài |
Kiểu nhíp |
Bề mặt nhíp |
Khối lượng (g) |
|
1 |
210.9010 |
92 02 53 |
120 |
Đầu cong góc 450 |
Không gỉ, chống từ tính |
16 |
|
2 |
210.9012 |
92 02 54 |
120 |
Đầu cong góc 450 |
Không gỉ, chống từ tính |
15 |
|
3 |
210.9015 |
92 02 55 |
115 |
Đầu thẳng |
Không gỉ, chống từ tính và axit |
16 |
|
4 |
210.9112 |
92 12 52 |
120 |
Đầu cong góc 850 |
Không gỉ, chống từ tính |
20 |
