Giới thiệu:
Bộ xử lý ngày một nhanh hơn, thêm vào việc nếu phải xử lý trong tình trạng overclock thì việc quan tâm đến vấn đề giải nhiệt là điều rất cần thiết. Lấy một ví dụ: bộ vi xử lý 486DX2-66 tiêu hao từ 3w đến 6w trong khi một bộ vi xử lý Pentium 4 tốc độ 3.8 GHz thì tiêu hao lên đến 115w. Vì lý do đó mà việc không giải quyết tốt vấn đề nhiệt độ tỏa ra có thể làm ảnh hưởng đết hoạt động của toàn bộ hệ thống máy tính. Khi đó, các vấn đề không mong muốn có thể xảy ra như: máy hay bị treo, tự động reset, tuổi thọ của CPU chắc chắn sẽ bị giảm thậm chí quá nóng sẽ dẫn đến chết CPU.
Một số giải pháp được đề ra để giải quyết vấn đề nhiệt độ như: thay mainboard kích thước lớn hơn thay vì một mainboard có kích thước quá nhỏ sẽ giúp tôi ưu hóa việc lưu thông không khí bên trong thùng máy hay sử dụng hệ thống làm mát máy bằng chất lỏng vừa cao cấp vừa đắc tiền.
Dĩ nhiên các giải pháp nêu trên là quá tốn kém và không ai lại chịu chi ra một số tiền lớn để giải quyết vấn đề này. Những người tư vấn bán hàng dường như không bao giờ đề cập đến vấn đề "giải nhiệt" cho máy tính vì tâm lý khách hàng luôn luôn chỉ quan tâm đến "giá cả". Còn vấn đề "làm mát" cho máy phải chăng chỉ dành cho dân độ máy "chuyên nghiệp" ?
Nhưng một giải pháp đơn giản và rẻ tiền lại làm tăng khả năng giải nhiệt của quạt làm mát làm giảm quá trình quá nhiệt của bộ vi xử lý đó chính là việc dùng keo giải nhiệt.
Trong bài viết này, lqv77 tôi sẽ nói về vai trò của keo giải nhiệt trong quá trình giải nhiệt, và làm thế nào để sử dụng keo giải nhiệt đúng cách chũng như phân tích những hiểu lầm trong cách sử dụng keo giải nhiệt.
Người sử dụng keo giải nhiệt được gì ?
Thiết bị để làm giảm nhiệt độ bộ vi xử lý gọi là bộ giải nhiệt (Cooler). Mỗi bộ vi xử lý đều được nhà sản xuất kèm theo bộ giải nhiệt này. Việc sử dụng không đúng cách hoặc không tương ứng (quá nhỏ hoặc dùng bộ giải nhiệt của loại CPU quá củ) sẽ dẫn đến sự quá nhiệt.
Nhưng nếu chỉ có bộ giải nhiệt không thôi thì chưa thể giải quyết vấn đề quá nhiệt. Giữa bộ vi xử lý và bộ giải nhiệt còn có một "vật chất" giúp chuyển giao nhiệt độ.
Bề mặt tiếp xúc giữa bộ vi xử lý và bộ tản nhiệt không phải là 2 mặt phẳng. Giữa chúng vẫn còn có khe hở và việc giải nhiệt trực tiếp không được hoàn hảo 100%. Hãy nhìn bề mặt tiếp xúc của bộ vi xử lý và bộ tản nhiệt khi ta phóng to gấp nhiều lần. Giữa chúng vẫn còn khe hở và không khí ở giữa không phải là môi trường tốt cho việc "giải nhiệt" và dẫn đến sự quá nhiệt.